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需求名称:高强度高导电率合金导体及其制备工艺的研发和产业化

发布时间:2017年3月1日

需求描述:通过研发,突破高强高导合金导体的核心技术,完成高性能合金材料配方优化设计,形成锡铜合金、 银铜合金、镁铜合金以及在Cu-Cr-Zr系列高强度三元铜合金的基础上进行微合金化新材料体系,从而进一步提高铜合金的抗拉强度、导电性等特性。项目新产品性能指标将达到(1)软态:导电率大于85%IACS,抗拉强度大于550Mpa,延伸率大于等于6%;

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